厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結（jié）合強度高、電學性能好，可以重複（fù）焊接，可直接實現（xiàn）電鍍封孔，形成雙麵基板。

薄膜技術的光學、電學、磁學、化學、力學及熱（rè）學性質使其（qí）在反射塗層、減反塗層、光記錄介質、絕緣薄膜、半導體器件、壓電器件、磁記錄介質、擴散阻擋層、防（fáng）氧化、防腐蝕塗層（céng）、傳感器（qì）、顯微（wēi）機械、光電器件熱沉等方麵具有廣泛的應用，其中在光電子器件、薄（báo）膜敏感元件、固態傳感器、薄膜電阻、電膜、電（diàn）容、混合集成（chéng）電路、太陽能電池、平板顯示器、聲表麵波濾波器、磁頭等的方（fāng）麵具有很大的應用。
厚膜技術因其高可靠性和高性能在（zài）汽車領域、消費電（diàn）子（zǐ）、通信工程、醫療設備、航空航天中具有較多的（de）應用，例如：開關穩壓電源電路、視放電路、幀輸出電路、電壓設定電路、高壓限製電路，飛行器的（de）通信、電視、雷達、遙感和遙測係統，發電機（jī）電壓（yā）調節器、電子（zǐ）點火器和燃油噴射係統，磁學（xué）與（yǔ）超導膜式器件、聲表麵波器（qì）件、膜式敏感器件等的應用。