陶瓷封裝材料(liào)按照(zhào)其燒結溫度一般可以分為中、高溫陶瓷封裝材料和低溫陶瓷封裝材料。對比可知:較低(dī)溫陶瓷封裝材料來說,中、高溫陶瓷封裝材料在熱性能(néng)/機械性能(néng)等方麵具有更(gèng)優越的性能。陶瓷封裝對可靠性、氣密(mì)性、高頻傳輸性等性能需求,勢必涉(shè)及到陶瓷基板與(yǔ)金屬導體共燒技術(shù)的提(tí)升。對於(yú)高(gāo)溫陶瓷封裝材料,工業上通常(cháng)采用共燒金屬粉末(W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等)的方法來實現金屬(shǔ)與陶瓷的連接。使用燒結助劑可以促進金屬與陶瓷的連接。多層陶瓷封裝外殼一般通過絲(sī)網(wǎng)印刷技術和印刷填孔技(jì)術來實現金屬在陶瓷中的布線,進而滿足(zú)大規模集(jí)成電路封裝需求。為滿足導體漿料的印(yìn)刷需求,導體漿料一般需要由導(dǎo)電(diàn)相、填充相和粘結相組(zǔ)成
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