HTCC 技(jì)術和 LTCC 技術都是多層共燒陶(táo)瓷技術, 通過在每層生瓷片上打孔、 填充金屬漿(jiāng)料和印刷, 最後疊加在一起形成多層導體互連的基(jī)板。HTCC陶瓷基板燒結溫度為1400~1500℃,其具有機械強度高、熱導率高(gāo)、化學性質穩定及布線密度高等優(yōu)點(diǎn)。.
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