高溫共燒陶瓷HTCC通常采用(yòng)金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬,按照電路設計要求,印刷於氧化(huà)鋁/氮(dàn)化鋁/莫來石(相對較少)陶瓷生坯上,然後多(duō)層疊合,在1650~1850℃的高溫下共燒成一體。
HTCC 高溫(wēn)共燒陶(táo)瓷 | (1)氧化鋁; (2)氮化鋁; (3)莫來石等 | 鎢、鉬、錳、鉬-錳等 | 1650℃- 1850℃ | (1)機械強度較高; (2)散熱係數較(jiào)高; (3)材料(liào)成本較低; (4)化學性能穩定; (5) 布線密度高 | (1)導電率(lǜ)較低; (2)製作(zuò)成本較高; | 產品: (1)加熱體; (2)多層陶瓷基板; (3)陶瓷(cí)管殼等; |
高溫共燒陶瓷
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