高溫（wēn）排膠燒結爐（lú）的應用於（yú）蒸發膜料，濺（jiàn）射靶材，陶瓷基板（氮化鋁氧化（huà）鋁）、玻璃金（jīn）屬燒結外殼電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材（cái）料角度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化矽（guī），氧化鈹等；其焊接材料，電子漿料種類眾多，工藝複雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產工藝精度要求極其（qí）嚴格，部（bù）分關鍵材料技術門檻高。受（shòu）益於下（xià）遊強勢增長需求拉動（dòng），陶瓷基板及其封裝市場將迎（yíng）來大（dà）爆發。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用。