隨著現代微電子技術的創新，電子設備向（xiàng）著微型化（huà）、集成化、高效率和高可靠性等（děng）方（fāng）向發展，電子係統的（de）集成（chéng）度越（yuè）來越高，功率（lǜ）密度越來越大，對封裝材料的要求也（yě）越來越高。高溫（wēn）電爐升降式箱式電動加熱爐功率（lǜ）微電子封裝除（chú）承擔熱耗散外，還必須具有（yǒu）與芯片（piàn）的材質（zhì）（Si、GaAs）相（xiàng）匹配的線脹係數以及強度高、結構質量輕、工藝性好、成本低等特點。

高溫電爐升降式箱式電動加熱爐陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩（liǎng）部分組成，金屬布線是（shì）通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印（yìn）刷各種金屬材料來製備薄膜和厚膜電路。常用的陶瓷基（jī）片材料有（yǒu）氧化鋁、氮化鋁（lǚ）、氮化（huà）矽、氧化鈹等等，製備（bèi）陶瓷基板的方法有很多種，根據封裝結構和應用（yòng）要求，陶瓷基板可分為平麵陶瓷基板和（hé）多（duō）層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為（wéi）DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。