说到底，玻纤是是现代电子设备中，非常常见、却又必不可少的一种关键材料。

让大厂们渴求的，其实是高端玻璃纤维布 （Glass Cloth），主要是用在高性能印刷电路板 （PCB）和先进芯片封装基板的核心支撑结构中。

在PCB里， 总共会有两方面用到玻纤，分别是里面和外面。

里面就是核心芯板部分，工厂会将多层玻纤布浸泡在树脂 （如环氧树脂）中，固化变硬，然后两面贴上铜箔，这构成了 PCB 最基础的厚度和硬度。

外面就是PCB会将不同线路覆盖的芯板，彼此之间进行压合而成，在不同的层与层之间，就需要用到玻纤进行分隔。

如果你把它看做一块千层蛋糕，玻纤布就好比是夹在中间的奶油。

而在芯片里，玻纤会用在内部，帮忙芯片抵抗热胀冷缩，防止芯片翘曲。

但如今， 在 AI 服务器、5G 通信、高速交换机中，以往普通的电子布已经不够看了。

现在的巨头们都在抢两种高级货，第一种叫 Low-dK （低介电常数）玻纤布 ，另一种是 Low-CTE （低热膨胀系数）玻纤布 。

因为，在AI、5G等领域，数据传输速度极快，如果还用普通玻纤布，信号跑在上面就像汽车跑在烂泥地上，跑不快还费油。

所以， 纤维布必须进一步减少自身的信号阻力，保证信号传输效率、减少损耗。

另一边，芯片散热大家肯定天天听了，一个高频使用的手机电脑，内部芯片飙到烧开水的温度也是常见的事儿，AI 芯片就更别提了。

除了发烫，还有个很棘手的问题，就是 介质的热胀冷。

如果在这种高温下还用普通的纤维布，太高的热膨胀系数就会导致基板与芯片之间的焊点断裂、或者导致基板弯曲。

而 Low-CTE 布 （如 T-glass）不仅硬度高，而且热胀冷缩极不明显，能像稳稳拉住过热基板，防止它受热弯曲变形，成了大厂们的心头好。

所以，这么看起来，高端玻纤的需求超级大。

可更让人头疼的是，全球能稳定玩转这种高端布的，几乎只有日本的日东纺绩株式会社一家。

这家公司掌握着 NE-glass 和 T-glass 的黄金配方，和另外两家日企 （旭化成、旭硝子）联手垄断了全球近 70% 的高端市场。

你还别看玻纤布听起来就是块塑料布，但实际上技术壁垒还真不小。

研发一种合格的电子玻璃配方，背后可能需要成千上万次实验试错。

就拿NE-glass来说，日东纺从1990年代开始研发， 一直折腾了30多年才收获了成果。

而且，玻纤布的制作成本也高的吓人。

建一座电子纱窑炉，需要5-15亿元以上的投资，扩产周期动辄也得2年以上，技术追赶和资金投入都得长期跟进才行。

所以如今，无论你是安卓党还是苹果党、也不管你是AMD yes还是老黄牛逼，都得仰仗日东纺的供货。

本来吧，大家这些年天天叫着手机换机频率低、个人电脑市场降温，日东纺的供应量完全富足。

但后来的事，大家也都知道了，天天大撒币的AI大厂们，基本是往日东纺口袋里硬灌钱，想要分走大批产能。

既然市场这么火热，为啥日东纺们就不愿意加足马力扩产呢？

人家其实是有点杯弓蛇影了。

早在2022年前后，日东纺当时曾经积极扩产过一回，结果等来的是PC和手机市场寒冬，结结实实吃了个大亏。

所以，哪怕这次外界喊得再响，日东纺愣是再三表示， 自己要稳扎稳打，保证质量，不追求数量，甚至觉得失去一些市场份额也无所谓。

这一“摆烂”，把苹果急坏了。

为了不被卡脖子， 苹果已经开始把目光投向中国。

据爆料，苹果还悄悄派人考察了一家名为宏和电子材料的中国玻纤厂，他们在2021年就表示攻克了9微米的超纤布，随后又搞定了 Low-CTE 技术，于是苹果已经要求自己的日本合作伙伴 MGC，帮忙监督这家中国厂的质量改进，试图培养备胎。

另一边，国内像泰山玻纤、台湾省的台湾玻璃，都已经突破了Low CTE玻纤的研发，并已***投资 14.28 亿元建设年产 3500 万米特种玻纤布项目，等到达产后，预计每年能产出 3500 万米高性能玻纤布。

还有个菲利华更是恐怖，他们直接绕开现有路线，直接整出了M9 级石英纤维布 （Q-glass），据了解， 这是一种比普通玻纤布更高级的材料，专门为了英伟达下一代 Rubin 架构准备的，如今已经通过了英伟达的官方认证。

不过，眼下对于手机、显卡大厂们来说，尝鲜试错恐怕还不是第一选择。

无论是 iPhone 17 还是英伟达的显卡，可能还得看日东纺的脸色，甚至面临缺货涨价的风险。

但在日系厂商佛系扩产的空窗期里，中国厂商正在从备胎加速转正。

毕竟，连苹果都开始亲自下场扶持中国工厂了，这块布的垄断神话，恐怕也维持不了太久了。

撰文：八戒

编辑：江江 & 面线

美编：素描

图片、资料来源：

部分图片来自AI生成

Nikkei：Apple and Qualcomm fret over strained supplies of Japan's glass cloth

iPCB：PCB生产技术

OFweek：Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快

开源证券：《特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透》返回搜狐，查看更多