氧化鋯陶（táo）瓷顆粒（lì）之間的（de）接觸點（diǎn）通（tōng）過成核和晶粒生長等過程逐漸形成燒（shāo）結頸，開始（shǐ）發生粘結，但是顆粒的形狀和內部晶粒沒有明顯變（biàn）化。此（cǐ）時，陶瓷（cí）的線性收縮率一（yī）般為2~3％左右，沒有（yǒu）發生明顯的致密化過程。從氧化（huà）鋯的相圖可（kě）以看出，單斜晶氧化（huà）鋯向四方氧化鋯的相變溫度為1200℃，因（yīn）此在1200℃下保溫1h，然後將溫度（dù）升至指定的燒成溫度。孔繼續球形化（huà）和收（shōu）縮，大多數孔被分離以形成封（fēng）閉的氣孔，並（bìng）且晶界上的（de）物質（zhì）會繼續遷移到氣孔中，促使晶粒繼續生長。孔隙率降低（dī），進而收縮率降（jiàng）低，陶瓷致密化程（chéng）度較高。實（shí）驗（yàn）選（xuǎn）擇1450℃、1500℃、1550℃、1600℃這四個燒（shāo）成溫度作為對照。